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[1]张明明,吴 语.Cu-Ni-Si-Zr合金时效行为的研究[J].有色金属科学与工程,2012,(02):12.
 ZHANG Ming-ming,WU Yu.On the aging behavior of Cu-Ni-Si-Zr alloy[J].,2012,(02):12.
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Cu-Ni-Si-Zr合金时效行为的研究(/HTML)
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《有色金属科学与工程》[ISSN:1674-9669/CN:36-1311/TF]

卷:
期数:
2012年02期
页码:
12
栏目:
出版日期:
2012-04-30

文章信息/Info

Title:
On the aging behavior of Cu-Ni-Si-Zr alloy
作者:
张明明 吴 语
江西理工大学材料科学与工程学院,江西 赣州 341000
Author(s):
ZHANG Ming-mingWU Yu
School of Materials Science and Engineering, Jiangxi University of Science and Technology, Ganzhou 341000, China
关键词:
Cu-2.1Ni-0.5Si-0.2Zr合金抗拉强度电导率强化机理
分类号:
TF125.2;TG146.1
DOI:
-
文献标志码:
A
摘要:
用扫描电镜(SEM)、涡流电导率测量仪和万能试验机分别对经冷变形后在400~500 ℃不同时间时效条件下Cu- 2.1Ni-0.5Si-0.2Zr合金抗拉强度及电导率性能进行测量,用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)观察了合金时效 下的组织.结果表明:时效初期合金的抗拉强度及电导率增加较快,随着时效时间的延长,其抗拉强度达到峰值而电导率 继续增加.合金在450 ℃时效2 h,其抗拉强度达到峰值,其值为665 MPa.合金中主要析出相为Ni2Si和CuxZr.利用Mott- Nabarro和Orowan公式对合金强化机理进行了分析.

参考文献/References:

-

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备注/Memo

备注/Memo:
-
更新日期/Last Update: 2012-04-30