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[1]马吉苗,刘　峰,刘龙明,等.Cu-Ni-Si-P合金冷加工硬化及再结晶温度的研究[J].有色金属科学与工程,2017,(02预):81-85.
　Ma Jimiao,Liu Feng,Liu Longming,et al.Study on work hardening and recrystallization temperature of Cu-Ni-Si-P alloy[J].,2017,(02预):81-85.
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Cu-Ni-Si-P合金冷加工硬化及再结晶温度的研究(/HTML)
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《有色金属科学与工程》[ISSN:1674-9669/CN:36-1311/TF]

卷:
期数:
2017年02期预
页码:
81-85
栏目:
出版日期:
2017-03-30

文章信息/Info

Title:
Study on work hardening and recrystallization temperature of Cu-Ni-Si-P alloy
作者:
马吉苗; 刘　峰1; 刘龙明1;  邵烨1; 郑　芸1; 彭丽军2
(1. 宁波兴业盛泰集团有限公司 省级企业技术中心,浙江 宁波 315336; 2. 北京有色金属研究总院 有色金属材料制备加工国家重点实验室,北京 100088)
Author(s):
Ma Jimiao1;  Liu Feng1;  Liu Longming1; Shao Ye1;  Zheng Yun1;  Peng Lijun2*
(1. Ning Bo XingYe ShengTai Group Co., Ltd., Ningbo 315336, China; 2.State Key laboratory Metals and Process, General Research Institute for Nonferrous Metals, Beijing 100088, China)
关键词:
Cu-Ni-Si-P合金; 加工硬化; 再结晶温度; 抗拉强度; 延伸率
分类号:
TG166.2
DOI:
-
文献标志码:
-
摘要:
为全面掌握Cu-Ni-Si-P合金的加工特性及再结晶的退火制度，并指导产业化生产，对Cu-Ni-Si-P合金的冷加工特性展开研究，且通过对不同厚度退火后试样进行抗拉强度、延伸率的测试和组织观察，确定出新型Cu-Ni-Si-P合金的再结晶退火制度。试验结果表明，Cu-Ni-Si-P合金具有明显的加工硬化特征；合金的抗拉强度随加工率的增大，呈先快速增大后趋于平稳的趋势，而延伸率和导电率，则呈现相反的变化规律；变形量越大，则相应的开始再结晶温度越低；综合优化出Cu-Ni-Si-P合金在80%加工率的再结晶退火温度制度为：460℃×1h。

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相似文献/References:

[1]马吉苗,刘峰,刘龙明,等.Cu-Ni-Si-P合金冷加工硬化及再结晶温度的研究[J].有色金属科学与工程,2017,(02):43.[doi:10.13264/j.cnki.ysjskx.2017.02.007]
　MA Jimiao,LIU Feng,LIU Longming,et al.Cold hardening and recrystallization temperature of Cu-Ni-Si-P alloy[J].,2017,(02预):43.[doi:10.13264/j.cnki.ysjskx.2017.02.007]

备注/Memo

备注/Memo:
16] 刘淑云，铜及铜合金热处理[M].北京:机械工业出版社，1990.基金项目：国家重点研发计划（2016YFB0301302）基金项目：国家重点研发计划（2016YFB0301302）
更新日期/Last Update: 2017-02-28