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[1]王靖.烧结温度对石墨/铜复合材料微观组织与性能的影响[J].有色金属科学与工程,2020,(01):54-60.
 WANG JingaLIU JinPingaSUN KeaWANG ZeJinaLENG Xianga.Effect of Sintering Temperature on Microstructure and Properties of Graphite/Copper Matrix Composites[J].,2020,(01):54-60.
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烧结温度对石墨/铜复合材料微观组织与性能的影响(/HTML)
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《有色金属科学与工程》[ISSN:1674-9669/CN:36-1311/TF]

卷:
期数:
2020年01期
页码:
54-60
栏目:
出版日期:
2020-01-20

文章信息/Info

Title:
Effect of Sintering Temperature on Microstructure and Properties of Graphite/Copper Matrix Composites
作者:
王靖
( 江西理工大学,材料冶金化学学部,赣州,341000)
Author(s):
WANG JingaLIU JinPingaSUN KeaWANG ZeJinaLENG Xianga
(Faculty of Materials metallurgy and ChemistryJingxi University of Science and TechnologyGanzhou341000)
关键词:
烧结温度机械球磨法放电等离子烧结石墨/铜基复合材料组织性能
分类号:
-
DOI:
-
文献标志码:
A
摘要:
通过超声波分散结合机械球磨湿磨法对铜粉和石墨粉进行混料,利用放电等离子烧结(SPS)技术制备石墨/铜复合材料。运用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和电导仪等表征手段,研究了烧结温度对石墨/铜复合材料的微观组织与性能的影响。结果表明:超声波分散和机械球磨湿磨法可使石墨均匀分散于铜基体,并与铜基体形成良好的界面结合。当烧结温度从700 ℃升高到750 ℃,石墨/铜复合材料的相对密度、维氏硬度、抗压强度电导率分别提高了1.6%,6.7%,11.3%和5.3%;当烧结温度从750 ℃升高至900 ℃时,其相对密度、维氏硬度、抗压强度和电导率均呈现下降趋势。当烧结温度为750 ℃时,石墨/铜复合材料组织均匀致密,平均晶粒尺寸约为6.4 μm,相对密度为96.3%,维氏硬度(HV0.5)为60.7,抗压强度为422 MPa、电导率为86.7%IACS,综合性能最佳。

参考文献/References:

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备注/Memo:
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更新日期/Last Update: 2020-01-09