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[1]王靖,刘锦平,孙科,等.烧结温度对石墨/铜复合材料微观组织与性能的影响[J].有色金属科学与工程,2020,(01):51-59.[doi:10.13264/j.cnki.ysjskx.2020.01.009]
 WANG Jing,LIU Jinping,SUN Ke,et al.Effect of sintering temperature on the microstructure and properties of graphite/copper matrix composite[J].,2020,(01):51-59.[doi:10.13264/j.cnki.ysjskx.2020.01.009]
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烧结温度对石墨/铜复合材料微观组织与性能的影响(/HTML)
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《有色金属科学与工程》[ISSN:1674-9669/CN:36-1311/TF]

卷:
期数:
2020年01期
页码:
51-59
栏目:
出版日期:
2020-01-20

文章信息/Info

Title:
Effect of sintering temperature on the microstructure and properties of graphite/copper matrix composite
文章编号:
1674-9669(2020)01-0051-09
作者:
王靖 刘锦平 孙科 王泽瑾 冷翔
(江西理工大学材料冶金化学学部, 江西 赣州 341000)
Author(s):
WANG Jing LIU Jinping SUN Ke WANG Zejin LENG Xiang
(Faculty of Materials Metallurgy and Chemistry, Jiangxi University of Science and Technology, Ganzhou 341000, China)
关键词:
烧结温度机械球磨法放电等离子烧结石墨/铜基复合材料组织性能
分类号:
TF124.5;TB333
DOI:
10.13264/j.cnki.ysjskx.2020.01.009
文献标志码:
A
摘要:
通过超声波分散结合机械球磨湿磨法对铜粉和石墨粉进行混料,利用放电等离子烧结(SPS)技术制备石墨/铜复合材料。运用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和电导仪等表征手段,研究了烧结温度对石墨/铜复合材料的微观组织与性能的影响。结果表明:超声波分散和机械球磨湿磨法可使石墨均匀分散于铜基体,并与铜基体形成良好的界面结合。当烧结温度从700 ℃升高到750 ℃,石墨/铜复合材料的相对密度、维氏硬度、抗压强度和电导率分别提高了1.6%,6.7%,11.3%和5.3%;当烧结温度从750 ℃升高至900 ℃时,其相对密度、维氏硬度、抗压强度和电导率均呈现下降趋势。当烧结温度为750 ℃时,石墨/铜复合材料组织均匀致密,平均晶粒尺寸约为6.4 μm,相对密度为96.3%,维氏硬度(HV0.5)为60.7,抗压强度为422 MPa、电导率为86.7%IACS,综合性能较优。

参考文献/References:

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 WANG JingaLIU JinPingaSUN KeaWANG ZeJinaLENG Xianga.Effect of Sintering Temperature on Microstructure and Properties of Graphite/Copper Matrix Composites[J].,2020,(01):54.

备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期:2019-09-24
基金项目:国家自然科学基金资助项目(51761013)
通信作者:刘锦平(1974— ),男,副教授,主要从事金属材料制备及塑性成形仿真方向的研究工作。E-mail:liujinping_jxust@163.com
更新日期/Last Update: 2020-03-10